喜讯!晶通半导体在“科创中国”创新创业投资大会脱颖而出

发布日期:2022-02-23来源:电气工程学院发布者:王苏蓉访问量:862


“科创中国”创新创业投资大会成果发布典礼暨大湾区科技大会 (GBAS)在深圳隆重举行。本次大会中,晶通半导体(深圳)有限公司从全国各个省(区、市)征集的7333个项目中脱颖而出,荣获创投会全国百强、全国TOP10、“新一代信息技术”行业领域的Top5(第一名)。“科创中国”创新创业投资大会由中国科协、深圳市政府指导,中国科协企业创新服务中心、广东省科学技术协会、深圳市科学技术协会等承办。

绿色低碳发展、万物智能互联成为全球共识,以氮化镓为代表的第三代半导体具备高效、高频、耐高压、耐高温等特性,是推动消费类电子、新能源汽车、激光雷达高效应用等产业创新发展和转型升级的新引擎,是实现“双碳”目标和保障国家产业安全的重要支撑。晶通半导体在这一市场机遇背景下由瑞士联邦理工(ETHEPFL)归国团队在2020年底落地于深圳,是深圳市天使母基金旗下天使荟重点引进的国际化、高层次人才团队。

晶通半导体的团队核心人员技术背景是一大亮点。技术团队由行业前沿技术研究的顶级科研新秀和欧美原厂15年以上工作经验的资深工程师组成,运营团队有丰富本土产业链资源;公司在欧洲瑞士设立研发中心,是一家专注于氮化镓功率驱动芯片、氮化镓功率开关、氮化镓肖特基二极管的研发,为客户提供高可靠性、高性能智能氮化镓电力电子解决方案、生产及销售的高科技企业。

2021年年初,团队成员在《Nature Electronics》杂志上发表了有关氮化镓电力电子器件研究的科研论文,充分展示团队技术创新性。在产品层面,团队有丰富自主创新的科研成果,成立不到一年的时间内,已经有7项发明专利和6项集成电路布图正在申请中。晶通半导体在产品化、商业化路径上非常清晰,国产替代产品线有差异化产品市场路径,同时有独特的国际领先的原创性技术,而非简单的国产替代。团队研发出世界首创的多沟道斜向三栅技术,由此开发的新型高效的氮化镓电力电子器件,可以大大降低器件的导通电阻。该技术是电力电子领域和宽禁带半导体领域的重大进步,有望显著提升能量转换效率。公司于20219月获得了亚洲最大的独立模拟芯片设计公司-----矽力杰半导体技术(杭州)有限公司(Silergy)千万级人民币的天使轮融资。

未来, 晶通半导体将聚焦消费类电子、新能源汽车、大数据中心、激光雷达等行业功率半导体驱动芯片和器件,解决产业痛点,致力于提高我国在第三代半导体新兴战略产业的自主可控能力和国际竞争力。


校友名片


刘丹校友


晶通半导体(深圳)有限公司 创始人/董事长

瑞士联邦理工(ETH)微电子硕士、工商管理硕士

浙江大学电气工程学院,应用电子系01级本科,02级竺可桢学院工高班,曾任浙江大学研究生会副主席

浙江大学瑞士校友会副会长

浙江大学校友总会理事,浙江大学电气工程学院理事