2025年9月23日，浙江大学—富士电机功率器件联合实验室第37次学术研讨会在玉泉校区电机楼201会议室召开。日本富士电机公司Naoto Fujishima博士、Jun Li先生与Akito Nakagome先生出席会议并分别就公司业务、功率半导体技术发展及模块创新结构作专题讲座。会议由浙江大学电气工程学院邓焰教授主持。
会上，Naoto Fujishima博士介绍了富士电机的发展历程与全球业务布局，公司主要业务涵盖工业和车用IGBT模块，并在日本、中国等多地设有工厂与研发中心，形成了覆盖全球的商业网络。他还特别提到富士电机与浙江大学共建的联合实验室，双方在功率半导体应用研究方面开展了深入合作。Fujishima博士分析了全球气候变化对电力电子技术提出的新要求，指出半导体器件是提升能源效率的核心，他详细讲解了IGBT的基本结构与发展历程，并重点介绍了富士电机的创新技术RC-IGBT和碳化硅（SiC）MOSFET。
Jun Li先生介绍了富士电机在中国市场的业务发展, 提供的产品包括自动化系统、中频感应炉、变频器、受配电设备及半导体模块等，其中半导体产品已广泛应用于美的空调、风电光伏发电、工业机器人、轨道交通等高需求领域，为中国新能源和智能制造产业提供了关键技术支持。
Akito Nakagome先生针对传统功率模块存在的空间利用率低、寄生电感大等问题，提出了一种三维键合结构。该技术采用铜基PCB替代传统铝线键合，有效提升了模块的功率密度，降低了寄生电感，同时增强了可靠性与散热能力，为下一代高性能紧凑型功率模块提供了新方向。
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在学术研讨活动中，富士电机的工程师与师生积极互动，现场讨论氛围热烈，对新技术发展提出积极的观点。
本次研讨会不仅为双方提供了宝贵的学术交流平台，更展现了浙江大学与富士电机在功率器件领域持续深化合作的成果与潜力。未来，联合实验室将继续加强产学研协同，深化合作。
（图/文：陈宏）
